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單機片綜合實(shí)驗報告
一、實(shí)驗目的和要求。
二、實(shí)驗儀器設備。
三、實(shí)驗設計及調試:
。ㄒ唬⿲(shí)驗內容。
。ǘ⿲(shí)驗電路:畫(huà)出與實(shí)驗內容有關(guān)的簡(jiǎn)單實(shí)驗電路。
。ㄈ⿲(shí)驗設計及調試步驟:
。1)對實(shí)驗內容和實(shí)驗電路進(jìn)行分析,理出完成實(shí)驗的設計思路。
。2)列出程序設計所需的特殊標志位、堆棧sp、內部ram、工作寄存器等資源的分配列表,分配列表時(shí)注意考慮資源在程序執行過(guò)程可能會(huì )出現沖突的問(wèn)題。
。3)畫(huà)出程序設計流程圖,包括主程序和各子程序流程圖。
。4)根據(2)、(3)的內容寫(xiě)出實(shí)驗程序。
。5)調試程序(可以使用模擬仿真器)。
a、根據程序確定調試目的,即調試時(shí)所需觀(guān)察的內容結果。
b、根據各調試目的分別選擇調試所需的方法,如單步、斷點(diǎn)等命令,分別列出各調試方法中所需要關(guān)注記錄的內容。
c、調試程序,按各種調試方法記錄相應的內容。
d、分析調試記錄的內容和結果,找出程序中可能出錯的地方,然后修改程序,繼續調試、記錄、分析,直到調試成功。
。ㄋ模⿲(shí)驗調試過(guò)程中所遇到的問(wèn)題、解決問(wèn)題的思路和解決的方法。
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