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硬件設計工程師崗位職責
在當下社會(huì )，我們可以接觸到崗位職責的地方越來(lái)越多，制定崗位職責有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？以下是小編精心整理的硬件設計工程師崗位職責，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
硬件設計工程師崗位職責1
1、汽車(chē)天線(xiàn)調整 (Passive, LNA, Active)(LNA單品，輻射模式)
2、電路設計(ORCAD), PCB Artwork(PADS)
3、汽車(chē)天線(xiàn)(Radio、LTE、5G、GPS、Antenna業(yè)務(wù))
硬件設計工程師崗位職責2
職責描述：
1、白車(chē)身零部件3d數據設計、2d圖紙的繪制（裝置圖、爆炸圖、二維圖等）；
2、主斷面繪制及逆向/正向設計；
3、完成造型分析可行性研究；
6、參與白車(chē)身系統明細表的.編制、審核與焊接分級明細表的編制
任職要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，汽車(chē)、機械或車(chē)輛工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉汽車(chē)車(chē)身設計流程，有2—3年及以上汽車(chē)白車(chē)身開(kāi)閉件或biw的設計經(jīng)驗；
�。ㄓ兴拈T(mén)兩蓋、車(chē)身附件等項目經(jīng)歷，可獨立設計更佳。）
3、會(huì )斷面設計；并且能根據2d斷面進(jìn)行3d建模；
4、熟練運用ug或catia等相關(guān)軟件；
5、熟悉汽車(chē)四大工藝，掌握車(chē)身鈑金和非金屬件的工藝方法和要求。
6、適應出差；良好的溝通、團隊合作能力
硬件設計工程師崗位職責3
1. 完成芯片的數字電路設計，仿真，驗證及相關(guān)工作，包括模塊設計，電路實(shí)現，功能仿真、硬件驗證等。
2. 完成芯片的綜合，DFT，時(shí)序分析等前端實(shí)現相關(guān)工作;
3. 搭建芯片仿真驗證環(huán)境和FPGA驗證環(huán)境，參與數�；旌戏抡�，支持芯片測試。
硬件設計工程師崗位職責4
1.參與產(chǎn)品的需求分析，負責產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設計;
2.負責產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的.詳細設計;
3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調試及產(chǎn)品的功能及性能測試;
5.負責硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
硬件設計工程師崗位職責5
1、參與部門(mén)管理,提出改善工作的建議;
2、參加部門(mén)的相關(guān)工作會(huì )議,參與部門(mén)相關(guān)重要事項的決策;
3、參與景觀(guān)施工圖設計單位的選擇和評價(jià);
4、負責與景觀(guān)施工圖設計院交流及對設計質(zhì)量的監控,落實(shí)限額設計,嚴格控制成本,保證施工圖設計的質(zhì)量、進(jìn)度、成本符合項目要求;
5、負責景觀(guān)施工圖設計圖紙會(huì )審組織,整理圖紙會(huì )審記錄;
6、參與景觀(guān)施工圖材料選型的優(yōu)化工作;
7、負責對項目景觀(guān)設計變更的管理,重大設計變更按權限需報集團評審;
8、提出現場(chǎng)景觀(guān)施工技術(shù)問(wèn)題的.主導意見(jiàn),督促設計院及時(shí)完成設計變更;
9、負責組織關(guān)鍵工序的現場(chǎng)技術(shù)交底,落實(shí)樣板先行制度,并檢查實(shí)施情況;
10、組織景觀(guān)相關(guān)材料的選型定板工作;
11、負責組織景觀(guān)工程竣工驗收,并對相關(guān)問(wèn)題提出整改意見(jiàn);
12、負責景觀(guān)施工的各項計劃編制,負責景觀(guān)單位的日常管理,為景觀(guān)工程質(zhì)量、進(jìn)度第一負責人;
13、負責對接集團研發(fā)部、設計單位。
硬件設計工程師崗位職責6
1、電子工程、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、精通fpga、高速ad、高速da、鎖相環(huán)等電路設計;
3、能夠熟練使用用altium、cadence等eda軟件;有fpga編程經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、有較強的溝通、協(xié)調和表達能力，良好的團隊意識，敬業(yè)精神，責任心強
硬件設計工程師崗位職責7
1、10kV及以下的電力(架空線(xiàn)路、電纜、土建、變配電等)設計工作
2、負責設計圖紙中的變動(dòng)、協(xié)調工作
3、可行性研究報告的編寫(xiě)
4、配合勘查現場(chǎng)，提供設計方案
5、報審資料、斷面申請單等相關(guān)工作
6、完成領(lǐng)導交辦的`其他工作。
硬件設計工程師崗位職責8
崗位職責
1、利用已有或對接技術(shù)后建模型，設計新型小分子化合物，改善活性和選擇性；
2、建立數據庫和化合物注冊體系，引進(jìn)儀器，搭建3d實(shí)驗室；
3、根據部門(mén)需要，收集國內外小分子研發(fā)的熱點(diǎn)，協(xié)助部門(mén)立項；
4、在項目主管的指導下，能夠參與藥物設計，優(yōu)化藥物性能；
5、及時(shí)主動(dòng)向主管通報實(shí)驗中出現的問(wèn)題，提出方案并協(xié)助解決。
任職要求
1、博士，8年以上工作經(jīng)驗；
2、理解基本藥化合成知識，級別senior gl以上；
3、熟悉多種計算方法和模型，熟練使用qm、pymol、spotfire等軟件；
4、熟悉生物靶點(diǎn)蛋白的3d結構及與小分子化合物的對接技術(shù)，靶點(diǎn)模型的.建立方法，特別是熟悉常見(jiàn)的腫瘤領(lǐng)域kinase靶點(diǎn)結構；
5、擅于與其他團隊溝通，特別是合成團隊。
硬件設計工程師崗位職責9
1.根據項目開(kāi)發(fā)要求,在電路設計前期參與平臺搭建、器件選型;
2.依據項目開(kāi)發(fā)計劃,完成原理圖設計和pcb設計;
3.按照規范編制設計文檔、開(kāi)發(fā)文檔和技術(shù)文檔等相關(guān)文件;
4.給相關(guān)人員提供相關(guān)協(xié)作和技術(shù)支持,保持良好的`溝通與合作;
5.有pcb相關(guān)授課經(jīng)驗者優(yōu)先。
6、負責產(chǎn)品的pcb版圖設計,通過(guò)相關(guān)驗證,跟蹤pcb生產(chǎn)流程,提供產(chǎn)品生產(chǎn)和維護技術(shù)支持。
7、負責pcb硬件電路設計等相關(guān)課程的研發(fā)、授課、期末材料歸檔、畢業(yè)論文指導等工作。
硬件設計工程師崗位職責10
崗位職責
1、車(chē)輛工程、汽車(chē)工程、機械設計等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2、工作經(jīng)驗3年左右、5年以上，參與過(guò)車(chē)身零部件的正向項目設計，具有獨立完成新產(chǎn)品或部件的結構設計和改進(jìn)方案的.經(jīng)驗，對車(chē)身制造工藝比較熟悉，編寫(xiě)專(zhuān)業(yè)技術(shù)文件能力；
3、有較好的制圖基礎，能夠獨立完成車(chē)身、開(kāi)閉件設計、附件布置、運動(dòng)校核或側圍設計，能夠負責總成設計并能控制總成設計質(zhì)量，對車(chē)身制造工藝比較熟悉；
4、具有一定的貫徹執行力、組織協(xié)調處理能力、良好的溝通能力。
注：能及時(shí)到崗為佳
硬件設計工程師崗位職責11
崗位職責
1、承擔汽車(chē)白車(chē)身系統及零部件的性能、結構及制造技術(shù)的'研發(fā)。
2、承擔產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中白車(chē)身系統的總成和相關(guān)零部件的設計，并提供布置用參數；完成白車(chē)身系統及零部件的3d建模和2d產(chǎn)品圖。
3、編制白車(chē)身系統相關(guān)技術(shù)資料，如零部件明細表、產(chǎn)品標準等。
4、編制相關(guān)的試驗大綱、試驗計劃，對試制試驗進(jìn)行指導和支持。
崗位要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，車(chē)輛工程、機械工程及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2、有大中客車(chē)身設計優(yōu)先考慮，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、能獨立承接產(chǎn)品設計，具有分析和解決問(wèn)題的能力；
4、能熟練使catia、autocad等軟件及辦公軟件。
硬件設計工程師崗位職責12
1、負責關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計算機通訊專(zhuān)業(yè)技術(shù)范圍內的技術(shù)協(xié)調;
2、負責視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評審及重大問(wèn)題攻關(guān);
3、負責視頻圖像處理及計算機通訊相關(guān)電路的原理、pcb設計;
5、負責相關(guān)硬件電路的單板調試與排故任務(wù);
6、負責具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的`編寫(xiě)輸出,提供生產(chǎn)、裝配過(guò)程中的技術(shù)支持。
硬件設計工程師崗位職責13
1、據項目需求進(jìn)行需求分析、可行性評估,制定硬件設計方案,完成關(guān)鍵器件選型,編寫(xiě)硬件設計方案書(shū);
2、負責復雜電路原理圖制作,編寫(xiě)硬件詳細設計方案;
3、負責硬件板卡生產(chǎn)文檔、說(shuō)明文檔等編寫(xiě)及歸檔;
4、參與硬件平臺建設和硬件技術(shù)規劃;
硬件設計工程師崗位職責14
崗位職責：
1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶(hù)要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會(huì )議組織及參于）；
2、項目設計工作內容具體分配；
3、項目設計階段的異常協(xié)調；
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導；
5、項目設計內容的審核；
6、重要項目在客戶(hù)現場(chǎng)的'跟進(jìn)及異常處理；
7、項目完成后的總結；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；
自動(dòng)化設備設計工程師崗位職責3
任職要求：
1、勤奮好學(xué)，適應經(jīng)常加班工作；
2、必須熟練使用Solidworks繪圖軟件；
3、有非標自動(dòng)化設備設計三年以上經(jīng)驗；
4、熟悉各種傳動(dòng)機構，同步輪，同步帶，馬達，電機，絲桿，XY軸龍門(mén)機構等工作原理。
5、熟悉各種夾治具設計，有FPC夾治具設計經(jīng)驗優(yōu)先
6、能夠獨立完成百萬(wàn)以下任何非標自動(dòng)化設備的設計、
7、大專(zhuān)及其以上學(xué)歷；
硬件設計工程師崗位職責15
1、負責球磨機系統設計：對用戶(hù)現場(chǎng)進(jìn)行勘察，與用戶(hù)進(jìn)行溝通做出初步設計，技術(shù)設計，施工設計；
2、繪制系統布置圖，編制BOM表，明確標準件、外購件及自制件；
3、使用AUTOCAD軟件繪制產(chǎn)品零件圖，部件裝配圖和總裝配圖；
4、負責項目進(jìn)行過(guò)程中的現場(chǎng)技術(shù)支持，完成相關(guān)技術(shù)協(xié)議，并進(jìn)行售前技術(shù)支持，產(chǎn)品的技術(shù)跟蹤服務(wù)。
任職要求：
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷，機械工程及其自動(dòng)化、電力電子、機電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、球磨機設計經(jīng)驗(包括建材、礦山等行業(yè)磨機設計)。
2、熟練使用Office 、CAD、PRO/E或其他3D軟件和辦公工具；
硬件設計工程師崗位職責16
1.提供硬件技術(shù)可行性分析和方案設計;
2.制定硬件專(zhuān)業(yè)線(xiàn)的研發(fā)計劃,并推進(jìn)硬件研發(fā)子計劃的`按時(shí)達成;
3.負責項目硬件方案設計,解決項目研發(fā)中的硬件問(wèn)題,解決試產(chǎn)來(lái)料(電子料)的硬件問(wèn)題;
4.解決售后硬件設計類(lèi)問(wèn)題。
硬件設計工程師崗位職責17
1、負責10KV配電網(wǎng)工程設計，農網(wǎng)改造工程，包括可研階段，初步設計階段，施工設計階段，竣工設計階段;
2、負責設計過(guò)程中的內、外部協(xié)調，完善項目后期服務(wù);
3、參加設計交底，配合施工、竣工驗收、設計回訪(fǎng)等主要從事項目線(xiàn)路設計相關(guān)工作的實(shí)施。
硬件設計工程師崗位職責18
1、根據產(chǎn)品設計報告,根據開(kāi)發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開(kāi)發(fā)相應的硬件模塊;
2、根據設計技術(shù)說(shuō)明書(shū),設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;
3、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的`硬件設備,并進(jìn)行調試,確保其按設計要求正常運行;
4、編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認證工作;
5、維護或協(xié)助管理所開(kāi)發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;
6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導安排的其他工作。
硬件設計工程師崗位職責19
職責描述:
1、嚴格執行項目經(jīng)理或主管的開(kāi)發(fā)計劃，定時(shí)匯報工作進(jìn)展情況;
2、能快速融入團隊，有較強的溝通及協(xié)調能力;
3、積極主動(dòng)，有較強的責任心和溝通能力，樂(lè )于挑戰技術(shù)難點(diǎn)，有較強的團體合作精神;
任職要求:
1、機械類(lèi)專(zhuān)科以上學(xué)歷，具有5年以機械結構開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，3年以上led戶(hù)外燈具產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，有獨立解決基本的結構設計技術(shù)問(wèn)題能力;
2、熟悉戶(hù)外led照明產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，至少有獨立開(kāi)發(fā)大功率照明產(chǎn)品1-2個(gè)項目開(kāi)發(fā)經(jīng)，具有產(chǎn)品材料成本控制，生產(chǎn)組裝工藝的'評估分析、有樣品的制作及性能指標驗證過(guò)程經(jīng)驗;(具有體育館、港口碼頭、機場(chǎng)等領(lǐng)域的大功率燈具設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟練掌握solid works或pro e等3維建模軟件及相關(guān)軟件，具有熱仿真和靜態(tài)受力仿真模擬分析經(jīng)驗，對仿真數據具有分析和解決問(wèn)題的能力;
4、熟悉照明產(chǎn)品安規要求，如gb-7000、iec60598、ul1598等;
硬件設計工程師崗位職責20
職位描述：
1、能獨立完成客戶(hù)需求的解決方案；
2、能獨立完成成套非標設備的機械結構設計；
3、負責機械圖紙設計和采購清單制作；
4、負責出廠(chǎng)前后安裝調試的技術(shù)支持；
5、部門(mén)主管安排的其他工作任務(wù)。
崗位職責：
1、負責非標設備的機械整體結構方案設計，進(jìn)行測試設備機械部分的總體設計和開(kāi)發(fā)；
2、負責和客戶(hù)溝通治具的設計要求，提供客戶(hù)設計方案；
3、負責分析客戶(hù)提供的產(chǎn)品信息及資料，并完成負責的設備零件的3d及2d設計；
4、參與設計評審，并提出機械結構部分的修改建議；
5、負責指導及協(xié)調項目成員的.設計工作，安排項目的機械設計任務(wù)；
6、負責主要機械相關(guān)性能的設計質(zhì)量保證；
7、負責監督設計圖紙的文件存檔及更新；
8、負責新技術(shù)的探索及應用；負責設計過(guò)程或者現場(chǎng)反饋的重大異常的處理；
硬件設計工程師崗位職責21
崗位職責：
1、項目方案細化，及設計前期的準備工作（包括客戶(hù)要求確認，客供圖紙及UUT確認，評審研討會(huì )議組織及參于）；
2、項目設計工作內容具體分配；
3、項目設計階段的異常協(xié)調；
4、部件制造工藝及組裝工藝需配合的技術(shù)指導；
5、項目設計內容的'審核；
6、重要項目在客戶(hù)現場(chǎng)的跟進(jìn)及異常處理；
7、項目完成后的總結；（包括物料成本、圖紙整理、SOP整理、BOM表整理、異常分析、客供資料整理）；
8、專(zhuān)利編寫(xiě)；
硬件設計工程師崗位職責22
1、負責公司產(chǎn)品的硬件產(chǎn)品的元器件選型、電路worse-case計算，原理圖設計、pcb設計;
2、負責制訂公司硬件產(chǎn)品測試方案，分析測試結果以及解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
3、負責公司硬件產(chǎn)品線(xiàn)的管理，包括但不限于與pcb廠(chǎng)商的溝通、外協(xié)制板的管理等;
4、負責公司硬件產(chǎn)品系統升級、維護，協(xié)助上級工程師做新產(chǎn)品硬件規格定義，技術(shù)路線(xiàn)選擇等;
5、能夠嚴格執行硬件產(chǎn)品設計規范，并按照要求設計硬件產(chǎn)品，能夠將硬件性能和成本優(yōu)化;
6、撰寫(xiě)技術(shù)文檔，并負責公司硬件產(chǎn)品的.版本維護;
7、負責公司既往產(chǎn)品的硬件版本維護;
硬件設計工程師崗位職責23
任職要求：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，化學(xué)工程與工藝專(zhuān)業(yè)或制藥工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
3、熟練掌握CAD,，有工程三維設計經(jīng)驗；
4、熟練掌握國家相關(guān)設計規范和標準；
5、有潔凈制藥廠(chǎng)房工藝管道設計與施工經(jīng)驗；
6、熟練操作常用的`設計軟件及辦公軟件；
7、能夠經(jīng)常出差。；
崗位職責：
1、完成工程中工藝、管道部分的施工設計圖紙。
2、編制工藝、管道部分的施工主要材料表。
3、完成工藝施工技術(shù)指導和專(zhuān)業(yè)竣工資料。
硬件設計工程師崗位職責24
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的數據手冊文檔更新,編寫(xiě),維護;
3、負責模擬ip的`測試,評價(jià),維護;
4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開(kāi)發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
硬件設計工程師崗位職責25
崗位職責：
1、應用catia、ug軟件在客戶(hù)現場(chǎng)完成客戶(hù)及公司項目主管分配的相關(guān)設計工作；
2、完成白車(chē)身相關(guān)報告文檔制作工作；
3、協(xié)助項目主管完成白車(chē)身相關(guān)零部件在cae分析及試制試裝過(guò)程產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題整改；
任職要求：
1、具有3年及以上汽車(chē)白車(chē)身工程結構設計經(jīng)驗；白車(chē)身零部件分總成設計項目經(jīng)驗；
2、能正確快速繪制相關(guān)斷面，了解車(chē)身鈑金常用材料及其特性，了解鈑金件生產(chǎn)制造工藝；
3、能熟練應用catia、ug軟件進(jìn)行參數建模及工程圖紙設計；
4、熟練應用辦公軟件制作報告及文檔；
5、具備良好的'溝通交流能力；
硬件設計工程師崗位職責26
崗位職責：
1、負責脫硫脫硝工藝參數的計算、基礎設計等工作;
2、負責脫硫脫硝工程中相關(guān)電氣、土建、設備、熱力、化工、機械等專(zhuān)業(yè)配套提資設計;
3、完成詳細設計圖紙、設計材料清單、設備外購清單，對相關(guān)圖紙審核、校審;
4、參加項目的前期投標，提供技術(shù)的標書(shū)文件;參加項目現場(chǎng)技術(shù)指導和服務(wù)，參加采購的技術(shù)評標;
5、跟蹤、了解、收集本專(zhuān)業(yè)前沿技術(shù)信息和資料，參與開(kāi)展新技術(shù)、新材料、新方法的工藝技術(shù)研究。
任職要求:
1、從事脫硫脫硝工作三年以上;
2、化工工藝、熱能工程、化學(xué)工程、環(huán)境工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;
3、具備扎實(shí)的.基礎知識，熟悉化工熱平衡、物料平衡計算;
4、能夠獨立完成相關(guān)環(huán)境工程的技術(shù)設計;
5、電力設計院、化工設計院、鋼鐵冶金設計院或脫硫公司工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮;
6、熟練操作計算機cad、office等辦公軟件。
硬件設計工程師崗位職責27
1)負責公司PC端軟件、移動(dòng)APP、WEB網(wǎng)站等軟件產(chǎn)品的UI設計
2）參與產(chǎn)品前期用戶(hù)需求研究、分析產(chǎn)品應用行業(yè)的設計流行趨勢
3）獨立完成UI相關(guān)制作，能根據產(chǎn)品的設計思路設計相應配套的UI
4）充分、準確地理解產(chǎn)品需求，制作界面及交互原型，設計簡(jiǎn)約、友好的UI界面
5）結合用戶(hù)體驗，優(yōu)化完善設計，制定可行的產(chǎn)品品質(zhì)提升方案
6）負責制定系列軟件產(chǎn)品UI的`設計標準及規范。
任職要求：
1）本科及以上學(xué)歷，美術(shù)、設計或相關(guān)專(zhuān)業(yè)（條件優(yōu)秀者可放寬學(xué)歷及專(zhuān)業(yè)限制）
2）2年以上web或移動(dòng)APP界面設計經(jīng)驗，可以獨立完成整個(gè)設計過(guò)程
3）精通Photoshop、Illustrator、Dreamweaver等軟件，了解Justinmind、Axure等原型設計工具
4）熟悉windows、Android等平臺的界面設計規范，了解Html、CSS、Javascript等
5）具備良好的溝通交流、團隊協(xié)作能力，工作主動(dòng)、富有激情和責任感，能承受工作壓力
6）有自己獨立完成設計作品或優(yōu)秀的應用于主流網(wǎng)站的設計案例者優(yōu)先
硬件設計工程師崗位職責28
1.有3年以上室內燈具產(chǎn)品設計經(jīng)驗，對燈具結構，電子線(xiàn)路，生產(chǎn)工藝有豐富經(jīng)驗.能獨立完成這類(lèi)燈具的研發(fā)，線(xiàn)路設計，生產(chǎn)指導.
2.能熟練操作pro-e、或ug，auto-cad、solidworks等設計軟件.
3.了解塑料，鋁錠等材料的機械性能和成型工藝.
4.對燈具光學(xué)、散熱設計和電子控制有較全面的'了解者優(yōu)先;
4.具有良好的溝通能力、團隊合作能力及較強的抗壓能力和研發(fā)韌性。
5.有較強學(xué)習能力和上進(jìn)心，工作認真仔細，有責任心.
6.歡迎有長(cháng)期工作穩定性的人才加入富樂(lè )
硬件設計工程師崗位職責29
1.負責電子元器件選型和參數設計，2.負責電路原理圖設計，pcb繪制以及硬件bom釋放;
3.負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅動(dòng)電路的'設計和調試;
4.負責控制器硬件開(kāi)發(fā)驗證的方案計劃及組織實(shí)施;
5.負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫(xiě);
6.對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調試進(jìn)行技術(shù)指導。
7.控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中以及客戶(hù)端硬件問(wèn)題的跟蹤、解決;
硬件設計工程師崗位職責30
崗位職責：
1、三年以上機械相關(guān)工作經(jīng)驗；
2、有治具或自動(dòng)化設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，3、負責非標自動(dòng)化的.機構設計，方案評估。
4、設備開(kāi)發(fā)階段過(guò)程管控與跟蹤。
5、樣機試制與改善。
6、熟悉3D（solidworks）、CAD等設計工具；
7、有較強的責任心，良好團隊協(xié)作能力、溝通能力、謙虛踏實(shí)。
8、動(dòng)手能力強，有現場(chǎng)解決問(wèn)題經(jīng)驗
任職要求：
1、從事非標自動(dòng)化設備開(kāi)發(fā)，熟悉運動(dòng)控制、過(guò)程控制原理及設計流程。
2、能用機構制圖軟件獨立完成單臺自動(dòng)化設備或多臺自動(dòng)化設備連成的產(chǎn)線(xiàn)的設計，單獨提供機械方案。
3、熟練使用Solidworks軟件。
硬件設計工程師崗位職責31
1、計算機類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景，大專(zhuān)或以上學(xué)歷；
2、掌握設計、建模、編碼等相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識；
3、熟練操作autocad或photoshop、coreldraw或3dmax等設計軟件之一；
4、能熟練運用各類(lèi)辦公軟件和專(zhuān)業(yè)處理軟件；
5、熟悉計算機輔助設計二維繪圖和三維建模的基本過(guò)程；
6、具備一定創(chuàng )新設計能力，有一定的藝術(shù)欣賞水平；
7、具有良好的`溝通協(xié)調能力和團隊合作精神。
硬件設計工程師崗位職責32
硬件電路設計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設計工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。
任職要求：
1、電子電力、機電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、英語(yǔ)CET-4級；
3、具有1-2年電機控制方面產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設計工具。熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測試工具；
5、熟練使用office，可以撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)性文檔；
6、具有單片機編程能力、開(kāi)關(guān)電源設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7、具有良好的問(wèn)題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述：
1、負責公司半實(shí)仿真測試項目的硬件設計開(kāi)發(fā)工作
2、協(xié)助項目集成人員進(jìn)行設備調試等工作
3、需要承擔在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項目的方案撰寫(xiě)；
任職資格：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)：航空、航天控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如果懂電機控制會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項
3、相關(guān)經(jīng)驗：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實(shí)物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗將會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項
5、外語(yǔ)：需要較好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力
6、能夠適應一定短期出差任務(wù)
崗位職責：
1、負責大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統的研發(fā)；
2.負責系統接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā)；
3、維護和升級產(chǎn)品硬件版本；
4、編寫(xiě)電源與控制的設計、測試相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統硬件電路設計與調試經(jīng)驗，熟悉DC-DC電源原理；
3、熟悉基本器件的原理，理解其參數。如電容、場(chǎng)效應管、運放、AD/DA、LDO等；
4、有基本的EMC/EMI概念；
5、至少熟悉一種電路設計軟件，能夠獨立進(jìn)行原理圖設計；
6、能熟練使用示波器等測試儀器；
7、工作認真負責，學(xué)習能力強，有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.本科及以上學(xué)歷，二、崗位職責：
1.根據項目總體設計方案、進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；
2.承擔硬件方案和計劃的制定，完成原理圖設計、仿真計算、PCB布局以及硬件調試工作；
3.負責硬件產(chǎn)品的測試方案，完成硬件調試、測試、可靠性試驗等，解決產(chǎn)品中出現的問(wèn)題，如故障分析等；
4.負責公司新品研發(fā)中模擬信號和數字信號處理部分設計；
5.撰寫(xiě)產(chǎn)品研制過(guò)程中的相關(guān)文件，為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料；
6.負責對系統工程師的技術(shù)支持，包括系統調試及測試；
7.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持；
8.根據項目的安排進(jìn)行項目的具體開(kāi)發(fā)工作；三、崗位技能：
1.熟悉數字及模擬電路基礎知識，具有良好的模擬、數字電子技術(shù)和電路線(xiàn)路理論基礎和基本的電路分析能力，有一定的`硬件項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；
2.熟悉模擬電路設計及控制系統，傳感器、ADC、DAC等設計，具有豐富的外圍電路設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；
3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設計及調試經(jīng)驗；
4.擁有豐富的模擬電路和數字電路設計開(kāi)發(fā)能力和調試經(jīng)驗，具有扎實(shí)信號處理基礎，熟練運用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測器及其放大處理技術(shù)；
5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結構，并有FPGA、ARM、DSP系統板的硬件設計及調試經(jīng)驗；
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開(kāi)發(fā)的原則和流程，具有多層板設計經(jīng)驗；
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調試工具并獨立開(kāi)展工作；
8.熱愛(ài)電路制作，具有較強的學(xué)習能力，系統設計能力、系統分析能力和創(chuàng )新能力；
9.具有積極主動(dòng)和高度負責的工作態(tài)度，良好的設計能力，分析解決問(wèn)題能力，以及團隊合作意識；
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