硬件電路設計工程師崗位職責

硬件電路設計工程師崗位職責

　　在日常生活和工作中，各種崗位職責頻頻出現，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現和使用人才的作用。那么崗位職責的格式，你掌握了嗎？下面是小編整理的硬件電路設計工程師崗位職責，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

　　硬件電路設計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設計工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。

　　任職要求：

　　1、電子電力、機電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　2、英語(yǔ)CET-4級；

　　3、具有1-2年電機控制方面產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；

　　4、熟練使用protel、AD9或其他電路設計工具。熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測試工具；

　　5、熟練使用office，可以撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)性文檔；

　　6、具有單片機編程能力、開(kāi)關(guān)電源設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

　　7、具有良好的問(wèn)題判斷能力和人際溝通能力。

　　職位描述：

　　1、負責公司半實(shí)仿真測試項目的硬件設計開(kāi)發(fā)工作

　　2、協(xié)助項目集成人員進(jìn)行設備調試等工作

　　3、需要承擔在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項目的方案撰寫(xiě)；

　　任職資格：

　　1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷

　　2、專(zhuān)業(yè)：航空、航天控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如果懂電機控制會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項

　　3、相關(guān)經(jīng)驗：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實(shí)物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗將會(huì )是一個(gè)優(yōu)選項

　　5、外語(yǔ)：需要較好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力

　　6、能夠適應一定短期出差任務(wù)

　　崗位職責：

　　1、負責大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統的研發(fā)；

　　2.負責系統接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā)；

　　3、維護和升級產(chǎn)品硬件版本；

　　4、編寫(xiě)電源與控制的設計、測試相關(guān)技術(shù)文檔。

　　任職要求：

　　1、通信、電子、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統硬件電路設計與調試經(jīng)驗，熟悉DC-DC電源原理；

　　3、熟悉基本器件的原理，理解其參數。如電容、場(chǎng)效應管、運放、AD/DA、LDO等；

　　4、有基本的EMC/EMI概念；

　　5、至少熟悉一種電路設計軟件，能夠獨立進(jìn)行原理圖設計；

　　6、能熟練使用示波器等測試儀器；

　　7、工作認真負責，學(xué)習能力強，有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格

　　1.電子、電氣工程、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

　　2.本科及以上學(xué)歷，二、崗位職責：

　　1.根據項目總體設計方案、進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標準的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；

　　2.承擔硬件方案和計劃的制定，完成原理圖設計、仿真計算、PCB布局以及硬件調試工作；

　　3.負責硬件產(chǎn)品的測試方案，完成硬件調試、測試、可靠性試驗等，解決產(chǎn)品中出現的問(wèn)題，如故障分析等；

　　4.負責公司新品研發(fā)中模擬信號和數字信號處理部分設計；

　　5.撰寫(xiě)產(chǎn)品研制過(guò)程中的相關(guān)文件，為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料；

　　6.負責對系統工程師的技術(shù)支持，包括系統調試及測試；

　　7.負責量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持；

　　8.根據項目的安排進(jìn)行項目的具體開(kāi)發(fā)工作；三、崗位技能：

　　1.熟悉數字及模擬電路基礎知識，具有良好的模擬、數字電子技術(shù)和電路線(xiàn)路理論基礎和基本的電路分析能力，有一定的硬件項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；

　　2.熟悉模擬電路設計及控制系統，傳感器、ADC、DAC等設計，具有豐富的外圍電路設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗；

　　3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設計及調試經(jīng)驗；

　　4.擁有豐富的模擬電路和數字電路設計開(kāi)發(fā)能力和調試經(jīng)驗，具有扎實(shí)信號處理基礎，熟練運用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測器及其放大處理技術(shù)；

　　5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結構，并有FPGA、ARM、DSP系統板的硬件設計及調試經(jīng)驗；

　　6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開(kāi)發(fā)的原則和流程，具有多層板設計經(jīng)驗；

　　7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調試工具并獨立開(kāi)展工作；

　　8.熱愛(ài)電路制作，具有較強的學(xué)習能力，系統設計能力、系統分析能力和創(chuàng )新能力；

　　9.具有積極主動(dòng)和高度負責的工作態(tài)度，良好的設計能力，分析解決問(wèn)題能力，以及團隊合作意識；

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