設計方案

時(shí)間:2023-09-16 12:00:09 設計 我要投稿

設計方案3篇(通用)

  為保障事情或工作順利開(kāi)展,往往需要預先進(jìn)行方案制定工作,方案指的是為某一次行動(dòng)所制定的計劃類(lèi)文書(shū)。那么我們該怎么去寫(xiě)方案呢?以下是小編幫大家整理的設計方案3篇,歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

設計方案3篇(通用)

設計方案 篇1

  一、活動(dòng)目的

  1.緬懷革命先烈,對學(xué)生進(jìn)行革命傳統教育。

  2.豐富學(xué)生課外生活,培養社會(huì )實(shí)踐能力。

  二、活動(dòng)時(shí)間

  20xx年4月1日星期五下午2:30分

  三、活動(dòng)地點(diǎn)

  烈士陵園廣場(chǎng)

  四、參加對象

  五(3)中隊(負責人中隊輔導員曹靜)

  五、活動(dòng)準備

  1.參加活動(dòng)班級班主任對學(xué)生進(jìn)行活動(dòng)前的革命傳統教育、安全教育和紀律教育等各項教育工作。因此次活動(dòng)來(lái)回步行約六千米,特殊體質(zhì)的學(xué)生若不能參加,請上交該生家長(cháng)的書(shū)面申請給班主任,可以不到校參加集體活動(dòng)。

  2.班級內選出兩名主持人;兩名鮮花代表;向烈士獻詞的一名隊員代表;帶領(lǐng)全班宣誓的中隊長(cháng)。

  3.每人準備一束黃色的.鮮花或者自己制作的精美黃花。

  4.活動(dòng)后寫(xiě)一篇參加活動(dòng)日記,選部分復印后交到大隊部。

  5.備用車(chē)輛(以防個(gè)別學(xué)生身體不適)照相楊岳飛負責。

  6.活動(dòng)錄像云科偉。

  7.活動(dòng)方案、協(xié)調參加班級和烈士陵園趙小培。

  六、活動(dòng)安排

  1.活動(dòng)當天2:20分:班主任進(jìn)行活動(dòng)前紀律、安全教育,帶好鮮花。2.活動(dòng)當天2:30分:班主任和帶班老師帶領(lǐng)學(xué)生在學(xué)校前操場(chǎng)整隊出發(fā)。3.活動(dòng)當天2:50點(diǎn):到達烈士陵園后舉行祭掃儀式。

  4.祭掃活動(dòng)程序由五年級三班準備5.活動(dòng)流程

  (1)宣布活動(dòng)開(kāi)始;

  (2)隊員代表敬獻花;

  (3)默哀一分鐘;

  (4)隊員代表獻詞;

  (5)班級中隊長(cháng)領(lǐng)全體同學(xué)宣誓;

  (6)結束。

設計方案 篇2

  活動(dòng)目標:

  1、練習幼兒跑、跳、劃等基本動(dòng)作技能,鍛煉幼兒肢體協(xié)調能力。

  2、鼓勵幼兒嘗試靠墊的多種玩法,體驗一物多玩的樂(lè )趣。

  3、讓幼兒體驗幫助別人的快樂(lè )。

  活動(dòng)準備:

  靠墊 ppt

  活動(dòng)過(guò)程:

  一、熱身運動(dòng)

  寶寶們,你們手上拿的是什么?它可以用來(lái)干什么呢?那今天我們和靠墊寶寶一起跳跳舞吧!

  二、智救熊二

  1、觀(guān)看ppt,咦!是誰(shuí)在哭呢?討論(熊大)為什么會(huì )哭?揭開(kāi)原因:原來(lái)熊二被光頭強抓走了。那怎么辦呢?引發(fā)幼兒思考。

  2、去救熊二。(靠墊變成方向盤(pán),開(kāi)著(zhù)小汽車(chē)去大森林)

 。1)困難一:學(xué)習背的動(dòng)作

  前面的.路上有那么多的袋子擋住了我們經(jīng)過(guò)的路,改怎么辦呢?引發(fā)幼兒思考。(靠墊寶寶變袋子,背一背。)

  打雷了,下雨了怎么辦呢?引導幼兒用靠墊寶寶變雨傘。

 。2)困難二:學(xué)習跳的動(dòng)作

  雨停了,可地面上有一些水坑怎么過(guò)去呢?引導幼兒將靠墊寶寶夾一夾,跳一跳。提醒幼兒遇到大坑用力跳,遇到小坑輕輕跳。

 。3)苦難三:學(xué)習劃的動(dòng)作

  前面有一條河擋住了去光頭強家的路,怎么辦呢?引導幼兒用靠墊寶寶變小船,劃一劃。

  3、小結:光頭家終于到了。它看到寶寶們這么厲害,害怕的趕緊把熊二放了。熊大和熊二又能像以前一樣開(kāi)開(kāi)心心餓生活在一起了。

  寶寶們今天學(xué)習了這么多的本領(lǐng)幫助了熊大和熊二,開(kāi)心嗎?以后寶寶們學(xué)習更多的本領(lǐng)幫助更多的人好嗎?

  活動(dòng)結束:

  那我們開(kāi)著(zhù)車(chē)繼續出發(fā)吧!

設計方案 篇3

  階段1:產(chǎn)品需求

  在這一個(gè)階段,我們需要弄清楚的是產(chǎn)品的需求從何而來(lái),一個(gè)成功的產(chǎn)品,我們需要滿(mǎn)足哪些需求。只有需求明確了,我們的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)目標才能明確。在產(chǎn)品需求分析階段,我們可以通過(guò)以下這些途徑獲取產(chǎn)品需求:

  1)市場(chǎng)分析與調研,主要是看市場(chǎng)有什么需求,還有就是前沿的技術(shù)是什么(站在做一款產(chǎn)品的角度);

  2)客戶(hù)調研和用戶(hù)定位,從市場(chǎng)廣大客戶(hù)那獲取最準確的產(chǎn)品需求(要注意分析市場(chǎng),產(chǎn)品生命周期,升級是否方便);

  3)利潤導向(成本預算);

  4)如果是外包項目,則需要我們的客戶(hù)提供產(chǎn)品的需求(直接從客戶(hù)那獲取,讓客戶(hù)簽協(xié)議);

  編者按:當一個(gè)項目做完的時(shí)候,如果客戶(hù)突然又增加需求,增加功能,將導致你的項目周期嚴重拖延,成本劇烈上升,并且測試好的產(chǎn)品可能要全部重新測試,原本的設計可能將不會(huì )滿(mǎn)足當前的要求,所以做項目之前,最好要跟客戶(hù)把需求確定下來(lái),并且簽定一份協(xié)議,否則,你辛苦多少個(gè)日日夜夜,得到的將是一個(gè)無(wú)法收拾的爛攤子!

  階段2:產(chǎn)品規格說(shuō)明

  在前一個(gè)階段,我們搜集了產(chǎn)品的所有需求。那么在產(chǎn)品規格說(shuō)明階段,我們的任務(wù)是將所有的需求,細化成產(chǎn)品的具體的規格,就比如一個(gè)簡(jiǎn)單的USB 轉串口線(xiàn),我們需要確定產(chǎn)品的規格,包括:

  1)產(chǎn)品的外觀(guān);

  2)產(chǎn)品支持的操作系統;

  3)產(chǎn)品的接口形式和支持的規范;

  等等諸如此類(lèi),切記,在形成了產(chǎn)品的規格說(shuō)明后,在后續的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,我們必須嚴格的遵守,沒(méi)有200%的理由,不能隨意更改產(chǎn)品的需求。否則,產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程必將是一個(gè)反復無(wú)期的過(guò)程。

  《產(chǎn)品規格說(shuō)明》主要從以下方面進(jìn)行考慮:

  1)考慮該產(chǎn)品需要哪些硬件接口;

  2)產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下,要做多大,耗電量如何。如果是消費類(lèi)產(chǎn)品,還跟設計美觀(guān),產(chǎn)品是否便于攜帶,以確定板子大小的需求,是否防水;

  3)產(chǎn)品成本要求;

  4)產(chǎn)品性能參數的說(shuō)明(例如交換機,如果是百兆的速率,用于家庭和一般公司;如果是用于整個(gè)省的交換,那設計的速率肯定數十萬(wàn)兆以上了)所以說(shuō),產(chǎn)品性能參數的不同,就會(huì )影響到我們設計考慮的不同,那么產(chǎn)品的規格自然就不同了;

  5)需要適應和符合的國家標準,國際標準,或行業(yè)標準;

  階段3:產(chǎn)品總體設計方案

  在完成了產(chǎn)品規格說(shuō)明以后,我們需要針對這一產(chǎn)品,了解當前有哪些可行的方案,通過(guò)幾個(gè)方案進(jìn)行對比,包括從成本、性能、開(kāi)發(fā)周期、開(kāi)發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮,最終選擇一個(gè)最適合自己的產(chǎn)品總體設計方案。

  在這一階段,我們除了確定具體實(shí)現的方案外,我們還需要綜合考慮,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,多少人月的工作量,需要哪些資源或者外部協(xié)助,以及開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的風(fēng)險及應對措施,形成整個(gè)項目的項目計劃,指導我們的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程。

  階段4:產(chǎn)品概要設計

  產(chǎn)品概要設計主要是在總體設計方案的基礎上進(jìn)一步的細化,具體從硬件和軟件兩方面入手:

  硬件模塊概要設計

  硬件模塊概要設計,主要從硬件的角度出發(fā),確認整個(gè)系統的架構,并按功能來(lái)劃分各個(gè)模塊,確定各個(gè)模塊的的大概實(shí)現。首先要依據我們到底要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作,來(lái)進(jìn)行CPU 選型(注意:CPU一旦確定,那么你的周?chē)布娐,就要參考該CPU 廠(chǎng)家提供的方案電路來(lái)設計)。然后再根據產(chǎn)品的功能需求選芯片,比如是外接AD 還是用片內AD,采用什么樣的通訊方式,有什么外部接口,還有最重要的是要考慮電磁兼容。

  編者按:一般一款CPU 的生存周期是5-8 年,你考慮選型的時(shí)候要注意,不要選用快停產(chǎn)的CPU,以免出現這樣的結局:產(chǎn)品辛辛苦苦開(kāi)發(fā)了1到2 年,剛開(kāi)發(fā)出來(lái),還沒(méi)賺錢(qián),CPU 又停產(chǎn)了,又得要重新開(kāi)發(fā)。很多公司就死在這個(gè)上面。

  軟件模塊概要設計

  軟件模塊概要設計階段,主要是依據系統的要求,將整個(gè)系統按功能進(jìn)行模塊劃分,定義好各個(gè)功能模塊之間的接口,以及模塊內主要的數據結構等。

  階段5:產(chǎn)品詳細設計

  硬件模塊詳細設計

  主要是具體的電路圖和一些具體要求,包括 PCB 和外殼相互設計,尺寸這些參數。接下來(lái),我們就需要依據硬件模塊詳細設計文檔的指導,完成整個(gè)硬件的設計。包括原理圖、PCB 的繪制。

  階段6:軟件模塊詳細設計

  功能函數接口定義,該函數功能接口完成功能,數據結構,全局變量,完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數接口調用流程。在完成了軟件模塊詳細設計以后 ,就進(jìn)入具體的編碼階段,在軟件模塊詳細設計的指導下 ,完成整個(gè)系統的軟件編碼。

  編者按:一定要注意需要先完成模塊詳細設計文檔以后,軟件才進(jìn)入實(shí)際的編碼階段,硬件進(jìn)入具體的原理圖、PCB 實(shí)現階段,這樣才能盡量在設計之初就考慮周全,避免在設計過(guò)程中反復修改。提高開(kāi)發(fā)效率,不要為了圖一時(shí)之快,沒(méi)有完成詳細設計,就開(kāi)始實(shí)際的設計步驟。

  階段7:產(chǎn)品調試與驗證

  該階段主要是調整硬件或代碼,修正其中存在的問(wèn)題和BUG,使之能正常運行,并盡量使產(chǎn)品的功能達到產(chǎn)品需求規格說(shuō)明要求。

  硬件部分:

  1)目測加工會(huì )得PCB 板是否存在短路,器件是否焊錯,或漏焊接;

  2)測試各電源對地電阻是否正常;

  3)上電,測試電源是否正常;

  4)分模塊調試硬件模塊,可借助示波器、邏輯分析儀等根據。

  軟件部分:

  驗證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現,驗證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現。

  階段8:測試

  功能測試(測試不通過(guò),可能是有 BUG);

  壓力測試(測試不通過(guò),可能是有BUG 或哪里參數設計不合理);

  性能測試(產(chǎn)品性能參數要提煉出來(lái),供將來(lái)客戶(hù)參考,這個(gè)就是你的產(chǎn)品特征的一部分);

  其他專(zhuān)業(yè)測試:包括工業(yè)級的測試,例如含抗干擾測試,產(chǎn)品壽命測試,防潮濕測試,高溫和低溫測試(有的產(chǎn)品有很高的溫度或很低的溫度工作不正常,甚至停止工作)。

  編者按:有的設備電子元器件在特殊溫度下,參數就會(huì )異常,導致整個(gè)產(chǎn)品出現故障或失靈現象的出現;有的設備,零下幾十度的情況下,根本就啟動(dòng)不了,開(kāi)不了機;有的設備在高溫下,電容或電阻值就會(huì )產(chǎn)生物理的變化,這些都會(huì )影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這里要引出一個(gè)話(huà)題,工業(yè)級產(chǎn)品與消費類(lèi)產(chǎn)品有什么區別呢?工業(yè)級的產(chǎn)品就要避免這些異常和特殊問(wèn)題,有的產(chǎn)品是在很深的海里工作,或者在嚴寒的山洞工作,或者火熱沙漠工作,或者顛簸的設備上,比如汽車(chē);或者是需要防止雷擊; 所以這就是工業(yè)級產(chǎn)品跟消費類(lèi)產(chǎn)品的區別,消費類(lèi)的產(chǎn)品就不需要做這么多的測試。

  階段9:產(chǎn)品

  通過(guò)上一階段完整測試驗證,在此階段,即得到我們開(kāi)發(fā)成功的產(chǎn)品。在此階段,可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和最初的形成的產(chǎn)品規格說(shuō)明,看經(jīng)過(guò)一個(gè)完整的開(kāi)發(fā)過(guò)程,是否產(chǎn)品完全符合最初的產(chǎn)品規格說(shuō)明,又或者,中途發(fā)現產(chǎn)品規格說(shuō)明存在問(wèn)題,對它進(jìn)行了多少修改呢?

  附錄:嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程

  之前,我們詳細講述了嵌入式產(chǎn)品的研發(fā)流程,那么在這一節,我們具體以嵌入式產(chǎn)品的硬件部分為例,再次講解其開(kāi)發(fā)過(guò)程,希望通過(guò)這一節,大家能對嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程有更深刻的認識,在以后的學(xué)習和工作中,更加規范化和標準化,提高開(kāi)發(fā)技能。嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程一般如下圖,分為8 個(gè)階段:

  嵌入式產(chǎn)品的硬件形態(tài)各異,CPU 從簡(jiǎn)單的4 位/8 位單片機到32 位的ARM 處理器,以及其他專(zhuān)用IC。另外,依據產(chǎn)品的不同需求,外圍電路也各不相同。每一次硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程,都需要依據實(shí)際的需求,考慮多方面的因素,選擇最合適的方案來(lái)。

  硬件階段1:硬件產(chǎn)品需求

  和普通的嵌入式產(chǎn)品需求一樣。階段1:產(chǎn)品需求。

  硬件階段2:硬件總體設計方案

  一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)項目,它的需求可能來(lái)自很多方面,比如市場(chǎng)產(chǎn)品的需要或性能提升的要求等,因此,作為一個(gè)硬件設計人員,我們需要主動(dòng)去了解各個(gè)方面的需求并分析,根據系統所要完成的功能,選擇最合適的硬件方案。

  在這一階段,我們需要分析整個(gè)系統設計的可行性,包括方案中主要器件的可采購性,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入,項目開(kāi)發(fā)周期預計,開(kāi)發(fā)風(fēng)險評估等,并針對開(kāi)發(fā)過(guò)程中可能遇到的問(wèn)題,提前選擇應對方案,保證硬件的順利完成。

  硬件階段3:硬件電路原理圖設計

  在系統方案確定后,我們即可以開(kāi)展相關(guān)的設計工作,原理設計主要包括系統總體設計和詳細設計,最終產(chǎn)生詳細的設計文檔和硬件原理圖。

  原理設計和PCB 設計是設計人員最主要的兩個(gè)工作之一,在原理設計過(guò)程中,我們需要規劃硬件內部資源,如系統存儲空間,以及各個(gè)外圍電路模塊的實(shí)現。另外,對系統主要的外圍電路,如電源、復位等也需要仔細的考慮,在一些高速設計或特殊應用場(chǎng)合,還需要考慮EMC/EMI 等。

  電源是保證硬件系統正常工作的基礎,設計中要詳細的分析:系統能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個(gè)電源需要提供的'電流大;電源電路效率;各個(gè)電源能夠允許的波動(dòng)范圍;整個(gè)電源系統需要的上電順序等等。

  為了系統穩定可靠的工作,復位電路的設計也非常重要,如何保證系統不會(huì )在外界干擾的情況下異常復位,如何保證在系統運行異常的時(shí)候能夠及時(shí)復位,以及如何合理的復位,才能保證系統完整的復位后,這些也都是我們在原理設計的時(shí)候需要考慮的。

  同樣的,時(shí)鐘電路的設計也是非常重要的一個(gè)方面,一個(gè)不好的時(shí)鐘電路設計,可能會(huì )引起通信產(chǎn)品的數據丟包,產(chǎn)生大的EMI,甚至導致系統不穩定。

  編者按:原理圖設計中要有“拿來(lái)主義”!現在的芯片廠(chǎng)家一般都可以提供參考設計的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設計的基礎上,做一些自己的發(fā)揮。

  硬件階段4:PCB圖設計

  PCB 設計階段,即是將原理圖設計轉化為實(shí)際的可加工的PCB 線(xiàn)路板,目前主流的PCB 設計軟件有PADS,Candence 和Protel 幾種。

  PCB 設計,尤其是高速PCB,需要考慮EMC/EMI,阻抗控制,信號質(zhì)量等,對PCB 設計人員的要求比較高。為了驗證設計的PCB 是否符合要求,有的還需要進(jìn)行PCB 仿真。并依據仿真結果調整PCB 的布局布線(xiàn),完成整個(gè)的設計。

  硬件階段5:PCB加工文件制作與PCB打樣

  PCB 繪制完成以后,在這一階段,我們需要生成加工廠(chǎng)可識別的加工文件,即常說(shuō)的光繪文件,將其交給加工廠(chǎng)打樣PCB 空板。一般1~4 層板可以在一周內完成打樣。

  硬件階段6:硬件產(chǎn)品的焊接與調試

  在拿到加工廠(chǎng)打樣會(huì )的 PCB 空板以后,接下來(lái)我們,需要檢查PCB 空板是否和我們設計預期一樣,是否存在明顯的短路或斷痕,檢查通過(guò)后,則需要將前期采購的元器件和PCB 空板交由生產(chǎn)廠(chǎng)家進(jìn)行焊接(如果PCB 電路不復雜,為了加快速度,也可以直接手工焊接元器件)。

  當PCB 已經(jīng)焊接完成后,在調試PCB 之前,一定要先認真檢查是否有可見(jiàn)的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯誤,第一腳放置錯誤,漏裝配等問(wèn)題,然后用萬(wàn)用表測量各個(gè)電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這樣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過(guò)程中要有平和的心態(tài),遇見(jiàn)問(wèn)題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,直致最終調試成功。

  在硬件調試過(guò)程中,需要經(jīng)常使用到的調試工具有萬(wàn)用表和示波器,邏輯分析儀等,用于測試和觀(guān)察板內信號電壓和信號質(zhì)量,信號時(shí)序是否滿(mǎn)足要求。

  硬件階段7:硬件產(chǎn)品測試

  當硬件產(chǎn)品調試通過(guò)以后,我們需要對照產(chǎn)品產(chǎn)品的需求說(shuō)明,一項一項進(jìn)行測試,確認是否符合預期的要求,如果達不到要求,則需要對硬件產(chǎn)品進(jìn)行調試和修改,直到符合產(chǎn)品需求文明(一般都以需求說(shuō)明文檔作為評判的一句,當然明顯的需求說(shuō)明錯誤除外)。

  硬件階段8:硬件產(chǎn)品

  我們最終開(kāi)發(fā)的硬件成功。一個(gè)完整的,完成符合產(chǎn)品需求的硬件產(chǎn)品還不能說(shuō)明一個(gè)成功的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程,我們還需要按照預定計劃,準時(shí)高質(zhì)量的完成。才是一個(gè)成功的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程。

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