集成設計崗位職責

集成設計崗位職責

　　在充滿(mǎn)活力，日益開(kāi)放的今天，很多情況下我們都會(huì )接觸到崗位職責，制定崗位職責可以有效地防止因職務(wù)重疊而發(fā)生的工作扯皮現象。我們該怎么制定崗位職責呢？下面是小編幫大家整理的集成設計崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

集成設計崗位職責1

　　崗位職責：

　　1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線(xiàn)路設計；

　　2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線(xiàn)路做各項優(yōu)化和驗證；

　　3、熟悉測試和應用環(huán)境，能夠針對自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；

　　4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線(xiàn)路優(yōu)化；

　　5、參與產(chǎn)品的前期規劃，主動(dòng)了解和分析客戶(hù)的詳細指標需求；

　　職位要求：

　　1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗更合適；

　　2、微電子、電路設計或者電子工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)；

　　3、較強的'學(xué)習能力；

　　4、良好的溝通能力和團隊合作能力；

　　5、薪資面議。

集成設計崗位職責2

　　崗位職責:

　　1、 協(xié)同擬訂公司技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)戰略、行動(dòng)方案;

　　2、 進(jìn)行駕駛室集成技術(shù)策劃，確定新車(chē)型駕駛室連接件與整車(chē)的匹配方案;

　　3、 參與新車(chē)型試制、試驗技術(shù)服務(wù)工作，解決相關(guān)新產(chǎn)品設計問(wèn)題;

　　4、 負責新車(chē)型生產(chǎn)現場(chǎng)的技術(shù)服務(wù)，及時(shí)解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;

　　5、 負責制定駕駛室集成關(guān)鍵零部件試驗方案，編制試驗委托書(shū)等;

　　6、 負責汽車(chē)新技術(shù)、新材料、新方法在公司產(chǎn)品上應用的研究;

　　7、 參與產(chǎn)品市場(chǎng)調研和銷(xiāo)售服務(wù)工作;

　　8、 負責駕駛室集成的持續改進(jìn)，實(shí)施技術(shù)降成本工作;

　　9、 負責提供產(chǎn)品公告、環(huán)保公告、ccc申報等駕駛室連接件的`參數;

　　任職資格:

　　1、 全日制本科及以上學(xué)歷、車(chē)輛工程或機械等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、 3年以上駕駛室產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全過(guò)程，知識全面;

　　3、 熟練使用計算機及catia軟件，具有較強的英語(yǔ)交流能力，了解材料成型和焊接工藝。

集成設計崗位職責3

　　崗位職責:

　　1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規劃;

　　2. 負責完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現;

　　3. 合理應用晶圓廠(chǎng)的.制程,有效提升整體電路性能;

　　4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

　　能力要求:

　　1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

　　2. 精通esd 設計原則

　　3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先

　　4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠(chǎng)pdk等設計文件;

　　5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;

　　6. 微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或以上學(xué)歷;

集成設計崗位職責4

　　工作內容:

　　負責進(jìn)行版圖布局規劃。

　　與設計工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問(wèn)題,并提出合理化建議。

　　進(jìn)行驗證工作。

　　要求:

　　1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;

　　4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗;

　　5.熟練使用cadence布局布線(xiàn)工具,了解高頻、低噪聲、高對稱(chēng)性等條件下的版圖設計;

　　6.熟悉latch-up、esd、天線(xiàn)效應在版圖設計中的解決方案;

　　7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗優(yōu)先;

集成設計崗位職責5

　　崗位職責:

　　1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;

　　2、負責模擬ip的'數據手冊文檔更新,編寫(xiě),維護;

　　3、負責模擬ip的測試,評價(jià),維護;

　　4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持

　　5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開(kāi)發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持

　　相關(guān)技能要求:

　　1、了解半導體器件物理與工藝等相關(guān)基礎知識;

　　2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:

　　op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;

　　3、會(huì )使用實(shí)驗室基本測試設備進(jìn)行ip測試,評價(jià)與分析。

　　4、有低功耗codec設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

　　5、有高速adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

　　6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

　　7、dc/dc 設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮

　　8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫(xiě)各類(lèi)工作報告

　　9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進(jìn)度及計劃完成任務(wù)

集成設計崗位職責6

　　1、負責微電網(wǎng)項目系統集成方案設計,并組織編制項目建議書(shū)、可研報告,含微電網(wǎng)項目多能協(xié)同運行控制策略,以及微電網(wǎng)設備集成的優(yōu)化配置方案;

　　2、負責審核審核投標技術(shù)文件與施工方案(含施工圖);

　　3、組織實(shí)施現場(chǎng)調研、踏勘、評估項目的`價(jià)值收益,提供項目建設過(guò)程的技術(shù)指導、支持,參與并網(wǎng)投運和竣工驗收工作;

　　4、負責項目所涉及的內外部技術(shù)資源的溝通交流。

集成設計崗位職責7

　　崗位職責:

　　1.承擔售前用戶(hù)需求溝通,結合我所產(chǎn)品和技術(shù)特點(diǎn),在用戶(hù)系統找到我所產(chǎn)品定位;

　　2.參與部分集群項目,負責與用戶(hù)溝通進(jìn)行需求調研,對系統需求進(jìn)行分解,形成產(chǎn)品的技術(shù)要求;

　　3.參與集群產(chǎn)品線(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品規劃;

　　4.承擔預研項目材料申報、編寫(xiě)任務(wù)。

　　崗位要求:

　　1.計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗;

　　2.負責分析理解業(yè)務(wù)需求,提出大數據存儲/處理系統需求、技術(shù)架構和初步方案;

　　3.參與過(guò)分布式可擴展系統的.總體需求分解、初步技術(shù)方案擬制,有系統優(yōu)化、系統軟件設計者經(jīng)驗優(yōu)先;

　　4.熟悉系統測試機理和測試方法,掌握常用測試技術(shù)和測試用例設計方法;

　　5.具有良好的溝通能力、團隊合作能力和創(chuàng )新精神,良好的文檔寫(xiě)作能力,能承受較大工作壓力。

集成設計崗位職責8

　　崗位職責:

　　1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗證、綜合、時(shí)序分析、可測性設計;

　　2.負責進(jìn)行電路設計、仿真以及總體布局和修改;

　　3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);

　　4.負責芯片的.開(kāi)發(fā)和設計工作;

　　5.負責與版圖工程師協(xié)作完成版圖設計,提供技術(shù)支持;

　　6.及時(shí)編寫(xiě)各種設計文檔和標準化資料,實(shí)現資源、經(jīng)驗共享。

　　職位要求:

　　1、25-40歲,211統招本科,5年工作經(jīng)驗。

　　2、豐富的ic設計經(jīng)驗。

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