GDDR4顯存顯卡三大缺陷是什么

時(shí)間:2022-07-03 09:12:43 計算機硬件 我要投稿
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GDDR4顯存顯卡三大缺陷是什么

  今天我們的話(huà)題是:GDDR4顯卡當前普及面臨的三大難題。

  和以往一樣,我們先為大家介紹一下當前顯卡的顯存顆粒的種類(lèi),和他們之間的區別,以便大家在接下來(lái)的文章中能夠更加了解它們的含義。

  ● 顯存有哪幾種?

  按照種類(lèi)來(lái)分,EDORAM、MDRAM等屬于最早期的兩種顯存,它們大多“生活”在距今近10年以上,其中EDORAM顯存曾經(jīng)用于Voodoo、Voodoo 2等經(jīng)典顯卡上,但是對于普通消費者而言可能根本沒(méi)有見(jiàn)過(guò)它們的身影,這里我們只作為了解而不進(jìn)行深入分析了。

  大多數用戶(hù)是從SGRAM開(kāi)始接觸顯存,當時(shí)主要有兩種SGRAM和SDRAM:

  ☆ 名詞解釋

  SGRAM:是Synchronous Graphics DRAM的縮寫(xiě),意思是同步圖形RAM,是專(zhuān)門(mén)為顯卡設計的顯存顆粒,具有較強圖形讀寫(xiě)能力的顯存,由SDRAM顆粒改良而成。它改進(jìn)了過(guò)去低效能顯存傳輸率較低的缺點(diǎn),為顯卡性能的提高創(chuàng )造了條件。

  ☆ SGRAM與SDRAM的區別

  SGRAM讀寫(xiě)數據時(shí)不是一一讀取,而是以“塊”(Block)為單位,從而減少了內存整體讀寫(xiě)的次數,提高了圖形控制器的效率。我們最常見(jiàn)的是6ns版本,由于制造成本較高,多用于高端顯卡上。

  接下來(lái)顯卡市場(chǎng)發(fā)展可以說(shuō)是延續也可以看作是革命,延續是說(shuō)下一代顯卡沿用了SDRAM的技術(shù)核心,而革命是說(shuō)它所能夠提供的顯存帶寬有了翻天覆地的變化,這個(gè)就是DDR SDRAM。當時(shí)還同時(shí)存在DDR SGRAM和DDR SDRAM兩種顆粒版本,但是由于DDR SGRAM技術(shù)規格限制,使其頻率進(jìn)一步提升成為了瓶頸,再加上其制造成本過(guò)高,逐步被市場(chǎng)所淘汰,而DDR SDRAM則發(fā)揚光大成為市場(chǎng)的主流。

  ○ 為了區別于內存與顯存,我們在敘述顯存顆粒前習慣加上一個(gè)G,叫做GDDR2等,G為Graphics的簡(jiǎn)寫(xiě)。

  走過(guò)了SDRAM顯存時(shí)代,下面我們將進(jìn)入一個(gè)顯存速度和帶寬飛速發(fā)展的DDR時(shí)代,下面我們先來(lái)了解一下DDR的含義。

  ☆ 名詞解釋

  DDR SDRAM:DDR是Double Data Rate的縮寫(xiě),它是SDRAM內存的進(jìn)化版本。在設計和操作上與SDRAM很相似,唯一不同的是DDR SDRAM在時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿都能傳輸數據,而SDRAM則只可在上升沿傳輸數據,所以DDR SDRAM的帶寬是SDRAM的兩倍。如果SDRAM內存的頻率是133MHz,則DDR內存的頻率是266MHz。

  ☆ GDDR SDRAM與GDDR2 SDRAM的區別

  DDR SDRAM之后,隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展逐步出現了DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM和DDR4 SDRAM等顯存顆粒:與DDR SDRAM相比,DDR2 SDRAM最主要的改進(jìn)是在內存模塊速度相同的情況下,可以提供相當于DDR內存兩倍的帶寬。DDR2顯存把DDR顯存的“2bit Prefetch(2位預取)”技術(shù)升級為“4 bit Prefetch(4位預取)”機制,在相同的核心頻率下其有效頻率比DDR顯存整整提高了一倍,DDR2 SDRAM顯存在目前的低端顯卡上我們依然可以看到,例如:Radeon HD 2600Pro和GeForce 8500GT等。

  ☆ GDDR2 SDRAM與GDDR3 SDRAM的區別

  GDDR3較GDDR2主要有5大改變,分別是:

  邏輯Bank數量:GDDR3起始邏輯Bank為8個(gè),并且還可以擴展為16個(gè)邏輯Bank,而GDDR2僅為4 Bank或8 Bank。

  封裝:GDDR3在引腳方面有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。并且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質(zhì)。

  突發(fā)長(cháng)度:由于DDR3的預取為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BL,Burst Length)也固定為8,而DDR2為4-bit Burst Chop(突發(fā)突變)模式,即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)BL=4的寫(xiě)入操作來(lái)合成一個(gè)BL=8的數據突發(fā)傳輸,屆時(shí)可通過(guò)A12地址線(xiàn)來(lái)控制這一突發(fā)模式。而且需要指出的是,任何突發(fā)中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制(如4bit順序突發(fā))。

  尋址時(shí)序:DDR2的CL范圍一般在2至5之間,而DDR3則在5至11之間,且附加延遲(AL)的設計也有所變化。DDR2時(shí)AL的范圍是0至4,而DDR3時(shí)AL有三種選項,分別是0、CL-1和CL-2。

  點(diǎn)對點(diǎn)連接:這是為了提高系統性能而進(jìn)行了重要改動(dòng),也是與DDR2系統的一個(gè)關(guān)鍵區別。在DDR3系統中,一個(gè)內存控制器將只與一個(gè)內存通道打交道,而且這個(gè)內存通道只能一個(gè)插槽。因此內存控制器與DDR3內存模組之間是點(diǎn)對點(diǎn)(P2P,Point-to-Point)的關(guān)系(單物理Bank的模組),從而大大減輕了地址/命令/控制與數據總線(xiàn)的負載。

  看到這里想必大家對顯存顆粒的歷史和一些相關(guān)技術(shù)已經(jīng)有了一定了解,下面我們進(jìn)入今天的主題:揭秘GDDR4顯卡潛藏的三大缺陷。

  目前顯存主流市場(chǎng)還停留在GDDR3 SDRAM(下面簡(jiǎn)寫(xiě)為GDDR3)階段,目前GDDR3顯存顆粒由1400MHz頻率起步,最快為2000MHz,轉換為ns分別是1.4ns和1ns。但是從ATI最新一代Radeon HD 2900XT顯卡誕生后,我們迎來(lái)了新一代顯存顆!狦DDR4。

  GDDR4顯存顆粒擁有更先進(jìn)的制造工藝和更低的工作電壓,并且可以工作在更高的工作頻率下,使顯卡可以得到更大的顯存帶寬,其中當前顯存帶寬的記錄就是采用GDDR4顯存顆粒的2900XT顯卡所創(chuàng )造的,顯存帶寬為102.4GB/s。

  ● GDDR4顯存的三大軟肋

  看似集中眾多先進(jìn)技術(shù),外表“無(wú)敵”的GDDR4,其實(shí)身上潛藏著(zhù)多處軟肋:

  軟肋一:采用GDDR4顯存顆粒顯卡種類(lèi)少。由于GDDR4顯存顆粒較其前輩GDDR2和GDDR3等推出時(shí)間晚,所以目前采用GDDR4顯存顆粒的顯卡至今種類(lèi)非常有限,僅有Radeon HD 2900XT和Radeon HD 2600XT兩款顯卡,NVIDIA雖然表示會(huì )推出采用GDDR4顯存顆粒的GeForce 8800Ultra顯卡,但是至今我們仍然無(wú)法看到相關(guān)產(chǎn)品推出。

  軟肋二:GDDR4顯存成本高,價(jià)格昂貴。目前內存方面正處在DDR2向DDR3過(guò)渡階段,而DDR4顆粒還需要等待多年才能成為電腦內存的標準規格,從目前來(lái)看它主要應用還是在顯卡顯存應用方面。

  但是剛才我們?yōu)榇蠹医榻B了目前市場(chǎng)上僅有兩款顯卡采用了GDDR4顯存顆粒,其所能消化的顯存顆粒數量微乎其微,直接導致GDDR4顯存顆粒無(wú)法大規模生產(chǎn)以降低整體成本,所以單個(gè)顆粒成本高成為了其普及的最大障礙之一。

  ☆ 小例子

  目前市場(chǎng)中有采用GDDR4顯存和GDDR3顯存的兩種Radeon HD 2600XT核心顯卡,它們的市場(chǎng)售價(jià)分別為1299元和799元,之間有500元的價(jià)格差距,拋開(kāi)兩款顯卡在做工用料上的成本差異,顯存成本依然是造成兩者價(jià)格差距的主要因素之一。

  軟肋三:性能弱?赡芎芏嘤脩(hù)對這點(diǎn)不太認同,為什么采用了最新先進(jìn)技術(shù)可以提供更高帶寬的GDDR4顯存顆粒性能會(huì )弱呢?

  最快的GDDR4顯存顆粒為0.9ns,其默認工作頻率為2.22GHz,與1ns GDDR3顯存顆粒默認的2GHz擁有0.22GHz的頻率差異,可以提供更高的顯存帶寬,但是由于顯存顆粒每升級一代其延遲就會(huì )提高一級,GDDR3過(guò)渡到GDDR4同樣避不開(kāi)這個(gè)致命弱點(diǎn),由于延遲的提高,所以將0.22GHz的頻率優(yōu)勢削減,使兩者性能方面幾乎持平。

  ☆ 小例子

  剛過(guò)渡到DDR2內存時(shí),各大媒體都有DDR2-533與DDR-400的性能對比,我們可以看到雖然DDR2-533工作頻率較DDR-400快了66MHz,但是其最終表現出來(lái)的性能卻要慢于DDR-400,而GDDR4與GDDR3存在同樣問(wèn)題。

  雖然從現階段來(lái)看,GDDR4顯存在性能、價(jià)格、普及量上還存在很多問(wèn)題,但是從長(cháng)遠角度來(lái)看GDDR4依然是未來(lái)發(fā)展趨勢,并且會(huì )在不久的將來(lái)得到全面普及,成為市場(chǎng)的主流。

  目前GDDR3顯存顆?梢蕴峁┳羁爝_2.0GHz的頻率,已經(jīng)可以滿(mǎn)足當前頂級顯卡對于顯存帶寬的需求,從先階段來(lái)看GDDR4還沒(méi)有真正的用武之地。但是隨著(zhù)顯卡GPU性能逐步提升,其對顯存帶寬的需求也是越來(lái)越高,能夠提供更大顯存帶寬的GDDR4顯存顆粒必然會(huì )得到更加廣泛的應用,從GDDR顯存過(guò)渡到GDDR2、GDDR2過(guò)渡到GDDR3等都可以得到印證。

  目前GDDR4最快為0.9ns版本,默認工作頻率為2.2GHz,由于工作頻率較GDDR3顯存顆粒僅提升了0.22GHz,速度和顯存帶寬并沒(méi)有本質(zhì)提升,而延遲卻提高了不少,導致性能沒(méi)有提升。但是隨著(zhù)制造工藝不斷成熟,未來(lái)0.8ns和0.6ns等GDDR4顯存顆粒將會(huì )得到大量普及,屆時(shí)可以提供更快的工作頻率和顯存帶寬以彌補延遲上的缺陷,性能問(wèn)題將會(huì )迎刃而解。

  采用GDDR4顯存顆粒的顯卡越來(lái)越多,而性能也越來(lái)越強,GDDR4普及將不再是問(wèn)題。但是從市場(chǎng)角度來(lái)看,短期內采用GDDR3顯存的顯卡還將是市場(chǎng)的中流砥柱,GDDR4取得主導地位還有很長(cháng)的路要走。今年11月NVIDIA將會(huì )發(fā)布其下一代顯示核心G92,而ATI也將在Q4推出采用了55nm制造工藝的新一代GPU,這兩代產(chǎn)品均代表了GPU發(fā)展的新方向,GDDR4很有可能搭載這一代新GPU成為市場(chǎng)的主流顯存顆粒,讓我們拭目以待。

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