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bga芯片焊接方法
導語(yǔ)：隨著(zhù)總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必須面對的一個(gè)問(wèn)題了，現在我根據我們前期在這方面的一些實(shí)踐，把我們總結的一些經(jīng)驗和方法和大家交流一下，水平有限還望大家多多指教！
焊接注意第一點(diǎn)：
BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標準。
緊固PCB可確保PCB在加熱過(guò)程中不形變，這對我們很重要��！
焊接注意第二點(diǎn)：
合理的調整預熱溫度。
在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。
關(guān)于預熱溫度，這個(gè)應該根據室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點(diǎn)預熱溫度！具體溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，可以夏季設在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時(shí)設在130--150攝氏度.若距離較遠，則應提高這個(gè)溫度設置，具體請參照各自焊臺說(shuō)明書(shū)。
焊接注意第三點(diǎn)：
請合理調整焊接曲線(xiàn)。
我們目前使用的返修臺焊接時(shí)所用的曲線(xiàn)共分為5段。
每段曲線(xiàn)共有三個(gè)參數來(lái)控制：
參數1，該段曲線(xiàn)的溫升斜率，即溫升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度
參數2，該段曲線(xiàn)所要達到的最高溫度。這個(gè)要根據所采用的錫球種類(lèi)以及PCB尺寸等因素靈活調整。
參數3，加熱達到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設置為40秒。
調整大致方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺自帶曲線(xiàn)進(jìn)行焊接，在第四段曲線(xiàn)完成時(shí)將焊臺所自帶的測溫線(xiàn)，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì )達到最理想的強度
以無(wú)鉛為例：四段曲線(xiàn)結束后，溫度未達到217度，則根據差值大小適度提高第3，4段曲線(xiàn)的溫度。比如，實(shí)測溫度為205度，則對上下出風(fēng)溫度各提高10度，如差距較大，比如實(shí)測為195度則可將下出風(fēng)溫度提高30度，上出風(fēng)溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過(guò)多，以免對芯片造成損害！加熱完成后實(shí)測值為217度為理想狀態(tài)，若超過(guò)220度，則應觀(guān)察第5段曲線(xiàn)結束前芯片達到的最高溫度，一般盡量避免超過(guò)245度，若超過(guò)過(guò)多，可適度降低5段曲線(xiàn)所設定的溫度。
焊接注意第4點(diǎn)：
適量的使用助焊劑！
BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡！無(wú)論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì )影響焊接。在補焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑��！
焊接注意第5點(diǎn)：
芯片焊接時(shí)對位一定要精確。
由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對位，這一點(diǎn)應該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話(huà)，我們也可以參照芯片四周的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對位。注意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因為錫球在熔化時(shí)會(huì )有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，輕微的位置偏移會(huì )自動(dòng)回正！
關(guān)于植錫球
在焊接過(guò)程中，我們不可避免的要接觸到植錫球這個(gè)工作。一般來(lái)說(shuō)植球需要如下工具：
1，錫球。目前我們常用的錫球直徑一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM 三種。其中0.6MM規格的錫球目前僅發(fā)現用在MS99機芯的主芯片上，0.25MM規格的錫球僅為EMMC程序IC上使用的。其余無(wú)論DDR還是主芯片均使用0.45MM規格的（當然使用0.4MM也是可以的）。同時(shí)建議使用有鉛錫球，這樣比較容易焊接。
2，鋼網(wǎng)。由于我們使用芯片的通用性限制，除DDR鋼網(wǎng)外，市面上很少有和我們芯片完全一致的配套鋼網(wǎng)，所以我們只能采用通用鋼網(wǎng)。
一般我們采用0.5MM孔徑，球距0.8MM的鋼網(wǎng)和孔徑0.6MM，球距離0.8MM的鋼網(wǎng)。
3，植球臺。植球臺的種類(lèi)有很多，我建議大家使用直接加熱的簡(jiǎn)易植球臺。這種植球臺價(jià)格便宜，且容易操作。
下頁(yè)為錫球，鋼網(wǎng)，及植球臺的圖片。
具體操作方法
1，將拆下來(lái)的芯片焊盤(pán)用吸錫線(xiàn)配合松香處理平整，并用洗板水刷干凈后用風(fēng)槍吹干。
2，將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過(guò)多，薄薄的一層即可。
3，將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺上，然后一定要仔細調整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤(pán)的安放位置，確保精確對應。
3，對準位置后，將錫球撒入少許到剛網(wǎng)上。
4，用軟排線(xiàn)將錫球緩緩刮入到鋼網(wǎng)孔內焊盤(pán)上。如果刮完后發(fā)現仍有少量焊盤(pán)內無(wú)錫球，可以再次倒入少許錫球繼續刮，或是用鑷子將錫球逐個(gè)填入。如果刮完后錫球有剩余，建議直接扔掉，不要回收。因為錫球上可能沾有助焊劑，這樣回收后可能會(huì )沾染灰塵，影響以后使用
4，上述步驟準備就緒后，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口拆除并將風(fēng)槍溫度跳到360—370度之間，且將風(fēng)速調至很小，略微出風(fēng)就可以。因為溫度過(guò)高或是風(fēng)速過(guò)大易引起鋼網(wǎng)變形，導致植球失敗。調整好后就可以對錫球進(jìn)行均勻加熱了。加熱時(shí)要注意錫球顏色變化，當錫球加熱到明顯發(fā)亮，且錫球明顯排列有序的時(shí)候，就可以停止了，整個(gè)過(guò)程大約耗時(shí)20-30秒。具體于風(fēng)槍和所使用錫球有關(guān)。
5 停止加熱后，若有風(fēng)扇可用風(fēng)扇輔助錫球冷卻，這樣可以讓錫球獲得更好的強度，如沒(méi)有就讓它自然冷卻。冷卻后將鋼網(wǎng)取下，此時(shí)我們會(huì )發(fā)現錫球已經(jīng)基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水對芯片焊盤(pán)進(jìn)行清洗，將一些空位上的錫球清除掉，同時(shí)看看是否有個(gè)別焊盤(pán)未植上，或是沒(méi)有植好。如有此類(lèi)情況可在該處焊盤(pán)上涂抹少許助焊劑并用鑷子夾錫球放好，用風(fēng)槍小風(fēng)吹化即可。至此植球完畢。
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