手工bga焊接方法

手工bga焊接方法

　　隨著(zhù)總部BGA返修臺的配發(fā)到位,BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過(guò)程中必須面對的一個(gè)問(wèn)題了,大家不妨來(lái)看看小編推送的手工bga焊接方法，希望給大家帶來(lái)幫助。

　　第一點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好。以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標準。緊固PCB可確保PCB在加熱過(guò)程中不形變，這對我們很重要。。

　　第二點(diǎn)：合理的調整預熱溫度。在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首先進(jìn)行充分分的預熱，這樣可有效保證主板在加熱過(guò)程中不形變且能夠為后期的加熱提供溫度補償。

　　關(guān)于預熱溫度，這個(gè)應該根據室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調整，比如在冬季室溫較低時(shí)可適當提高預熱溫度，而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄，也需要適當提高一點(diǎn)預熱溫度。具體溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，可以夏季設在100-110攝氏度左右，冬季室溫偏低時(shí)設在130--150攝氏度.若距離較遠，則應提高這個(gè)溫度設置，具體請參照各自焊臺說(shuō)明書(shū)。

　　第三點(diǎn)：請合理調整焊接曲線(xiàn)。

　　我們目前使用的返修臺焊接時(shí)所用的曲線(xiàn)共分為5段。

　　每段曲線(xiàn)共有三個(gè)參數來(lái)控制：

　　參數1，該段曲線(xiàn)的溫升斜率，即溫升速度。一般設定為每秒鐘3攝氏度

　　參數2，該段曲線(xiàn)所要達到的最高溫度。這個(gè)要根據所采用的錫球種類(lèi)以及PCB尺寸等因素靈活調整。

　　參數3，加熱達到該段最高溫度后，在該溫度上的保持時(shí)間。一般設置為40秒。

　　調整大致方法：找一塊PCB平整無(wú)形變的主板，用焊臺自帶曲線(xiàn)進(jìn)行焊接，在第四段曲線(xiàn)完成時(shí)將焊臺所自帶的測溫線(xiàn)，插入芯片和PCB之間，獲得此時(shí)的溫度。理想值無(wú)鉛可以達到217度左右，有鉛可以達到183度左右。這兩個(gè)溫度即是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)。但此時(shí)芯片下部錫球并未完全熔化，我們從維修的角講理想溫度是無(wú)鉛235度左右，有鉛200度左右。此時(shí)芯片錫球熔化后再冷卻會(huì )達到最理想的強度

　　以無(wú)鉛為例：四段曲線(xiàn)結束后，溫度未達到217度，則根據差值大小適度提高第3，4段曲線(xiàn)的溫度。比如，實(shí)測溫度為205度，則對上下出風(fēng)溫度各提高10度，如差距較大，比如實(shí)測為195度則可將下出風(fēng)溫度提高30度，上出風(fēng)溫度提高20度，注意上部溫度不要提高過(guò)多，以免對芯片造成損害。加熱完成后實(shí)測值為217度為理想狀態(tài)，若超過(guò)220度，則應觀(guān)察第5段曲線(xiàn)結束前芯片達到的最高溫度，一般盡量避免超過(guò)245度，若超過(guò)過(guò)多，可適度降低5段曲線(xiàn)所設定的溫度。

　　第4點(diǎn)：適量的使用助焊劑。

　　BGA助焊劑在焊接過(guò)程中意義非凡。無(wú)論是重新焊接還是直接補焊，我們都需要先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在清理干凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，否則也會(huì )影響焊接。在補焊時(shí)可用毛刷蘸取少量助焊劑涂抹在芯片四周即可。助焊劑請選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑。

　　第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對位一定要精確。

　　由于大家的返修臺都配有紅外掃描成像來(lái)輔助對位，這一點(diǎn)應該沒(méi)什么問(wèn)題。如果沒(méi)有紅外輔助的話(huà)，我們也可以參照芯片四周的方框線(xiàn)來(lái)進(jìn)行對位。注意盡量把芯片放置在方框線(xiàn)的中央，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，因為錫球在熔化時(shí)會(huì )有一個(gè)自動(dòng)回位的過(guò)程，輕微的位置偏移會(huì )自動(dòng)回正。

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