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關(guān)于影響顯卡功耗的因素總結
總結是在某一時(shí)期、某一項目或某些工作告一段落或者全部完成后進(jìn)行回顧檢查、分析評價(jià)，從而得出教訓和一些規律性認識的一種書(shū)面材料，它可以幫助我們有尋找學(xué)習和工作中的規律，是時(shí)候寫(xiě)一份總結了。我們該怎么寫(xiě)總結呢？以下是小編幫大家整理的關(guān)于影響顯卡功耗的因素總結，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
影響顯卡功耗的因素總結
�、� 顯示核心(GPU)架構(晶體管數量多寡);
�、陲@示核心的工藝制程;
�、埏@卡的“堆料”程度
總地來(lái)說(shuō)，顯卡GPU集成的晶體管數量越龐大功耗(發(fā)熱量)越大(因為架構的精密度越高);而同時(shí)顯卡GPU的工藝制程越先進(jìn)(65NM->55NM->40NM->32NM)也就是說(shuō)明驅動(dòng)GPU所需要的電流越小，發(fā)熱量自然就小，功耗自然低;顯卡PCB基板上電子元件越多越精密，則發(fā)熱量(功耗)也會(huì )相應增加。
顯卡“模擬供電”好還是“數字供電”更好
處于成熟的設計和控制成本考慮，中端或以下的顯卡，及相當部分的中高端顯卡一律都是采用模擬供電模式的，而所謂的“數字供電”往往只是用于高端顯卡上，是一種凸顯高端顯卡身份的一種堆砌而已。
一說(shuō)數字供電可以驅動(dòng)的電流每相可以達到40A，遠遠超過(guò)了模擬供電普遍30A的極限。配合多項數字供電則可以驅動(dòng)更大的電流來(lái)獲得顯卡更好的超頻。
二說(shuō)顯卡數字供電使用并排電感再加上其體積細小，可縮小PCB基板而更好的布局，而且電氣性能更優(yōu)秀。但是缺點(diǎn)也是顯然易見(jiàn)的，即使是所謂的數字供電，依然是一個(gè)PWM芯片，但是為了配合數字供電高頻率的工作要求，勢必采用更高級別的電子元件來(lái)輔助工作，如排敢、陶瓷電容等等，則大大的增加了制造成本，更由于電氣元件越是精密，不可以避免的就是散熱的處理問(wèn)題，雖然說(shuō)數字供電可以耐高溫，但是溫度對于超頻，乃至元件本身的使用壽命也將大打折扣，也會(huì )加大對更高要求的散熱的成本投入。
拓展：核芯顯卡是什么意思
顯卡核芯顯卡是建立在和處理器同一內核芯片上的圖形處理單元。簡(jiǎn)而言之，就是與處理器核心合并在一起的圖形處理器。與Nehalem處理器里同時(shí)封裝32nm處理核心加45nm圖形核心的設計不同，Sandy Bridge處理器上的32nm核芯顯卡和32nm處理器則采用了完全融合的方式：在同一塊晶圓中分別劃分出CPU和GPU區域，它們各自承擔著(zhù)數據處理與圖形處理的任務(wù)。
這種整合設計大大縮減了處理核心、圖形核心、內存及內存控制器間的數據周轉時(shí)間，有效提升處理效能并大幅降低芯片組整體功耗，有助于縮小了核心組件的尺寸，為筆記本、一體機等產(chǎn)品的設計提供了更強的性能、更豐富的多媒體能力以及更寬廣的設計空間。
核芯顯卡還擁有獨立的能源管控單元，因此和處理核心一樣支持睿頻加速技術(shù)，可以獨立加速或降頻，并共享三級高速緩存，這不僅大大縮短了圖形處理的響應時(shí)間、大幅度提升渲染性能，而且完全的32+32的設計模式帶給我們更低的功耗。而且這樣下來(lái)以前存有的成本高、通信延遲高等弊端均得以解決。
SNB是“sandy bridge”的縮寫(xiě)，集成HD3000核芯顯卡。Sandy Bridge是英特爾在2011年初發(fā)布的第二代酷睿處理器微架構，仍然保持酷睿i3、i5、i7三個(gè)系列，分別針對入門(mén)級、主流應用和高端用戶(hù)。SNB在之前的智能處理器基礎上智能特性全面升級，并且無(wú)縫融合了圖形顯示核心。英特爾此次推出的SNB處理器還重新定義了“整合平臺”的概念，之前沿用多年的“集成顯卡”將一去不復返，取而代之的是被處理器“無(wú)縫融合”的“核芯顯卡”。
核芯顯卡和獨立顯卡的區別
顯卡1、體積方面不同
核芯顯卡已經(jīng)是運算核心和圖形核心的完美融合了，而我們其實(shí)還有一點(diǎn)未加說(shuō)明，那就是制程。早期的Clarkdale處理器的運算核心采用的是32納米制程，而其顯示核心(Clarkdale的CPU和顯示核心分別出于兩塊DIE封裝中)的核心制程則為45納米。
相對于傳統的集顯和獨顯，核芯顯卡則將圖形核心整合在處理器當中，進(jìn)一步加強了圖形處理的效率，并把集成顯卡中的“處理器+南橋+北橋(圖形核心+內存控制+顯示輸出)”三芯片解決方案精簡(jiǎn)為“處理器(處理核心+圖形核心+內存控制)+主板芯片(顯示輸出)”的雙芯片模式，這樣的解決方案優(yōu)勢非常明顯——體積夠小，雙芯片的模式所需要的PCB體積也比之前要小得多。
第二代智能英特爾酷睿處理器的內部DIE封裝只有一個(gè)，
更小的體積對于筆記本制造商來(lái)說(shuō)是福音，他們可以設計出更輕更薄的筆記本產(chǎn)品，當然要有一個(gè)前提，那就是核芯顯卡的性能要令人滿(mǎn)意才行，更輕薄固然好，性能不佳也是滿(mǎn)足不了業(yè)務(wù)需求的。
2、性能方面不同
很難想象核芯顯卡小小的身體里其實(shí)隱藏著(zhù)巨大的能量，但事實(shí)是目前的核芯顯卡已經(jīng)具備了和獨顯叫板的實(shí)力，其實(shí)之前Clarkdale處理器的顯示核心性能實(shí)際已經(jīng)給了我們不小的驚喜，當時(shí)我們的測試顯示Clarkdale(內部集成的Graphics Media Accelerator HD)的顯示性能比英特爾前一代的G45集顯主板性能高了至少一倍，而Sandy Bridge處理器的核芯顯卡將擁有比Clarkdale更加強大的顯示性能。
核芯顯卡帶來(lái)了新的改變，首先是架構的革新，Core運算核心和圖形顯示核心的融合是史無(wú)前例的，核芯顯卡是確確實(shí)實(shí)地開(kāi)創(chuàng )了歷史，而這并非只是形式，Core運算核心和圖形核心之間的數據交換速度更加快速，兩者共享Last Level Cache(終級緩存)。
這里需要著(zhù)重提出的是LLC(Last level cache)的變化，LLC和我們在之前提到過(guò)的三級緩存關(guān)系密切，可以說(shuō)三級緩存是LLC的前身，但LLC和三級緩存之間還是有很大區別的，LLC除了提供CPU運算核心的數據交換之外還外帶承擔了圖形核心的數據交換任務(wù)，眾所周知的是CPU緩存的存取速度非常之快，核芯顯卡的性能也就得到了一定的提升。
3、技術(shù)支持不同
經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)人士的測試與分析，HD4000核芯顯卡已經(jīng)能夠勝任部分大型3D游戲的運行，并且都高于最低流暢度30幀的數值，性能還是十分強勁的，并且核芯顯卡支持快速視頻同步技術(shù)。
事實(shí)證明核芯顯卡的性能已經(jīng)接近甚至超越了一部分的獨立顯卡，而核芯顯卡基于智能睿頻技術(shù)的自動(dòng)超頻和降頻特性又使其在節電的領(lǐng)域上遙遙領(lǐng)先于獨立顯卡，更重要的是核芯顯卡還能使你的筆記本更加輕薄。
核芯顯卡與獨立顯卡哪個(gè)好
顯卡需要注意的是，核芯顯卡和傳統意義上的獨立顯卡并不相同。目前筆記本平臺采用的圖形解決方案主要有“獨立”和“集成”兩種，獨立顯卡擁有單獨的圖形核心和獨立的顯存，能夠滿(mǎn)足復雜龐大的圖形處理需求，并提供高效的視頻編碼應用;集成顯卡則將圖形核心以單獨芯片的方式集成在主板上，并且動(dòng)態(tài)共享部分系統內存作為顯存使用，因此能夠提供簡(jiǎn)單的圖形處理能力，以及較為流暢的編碼應用。
相對于前兩者，核芯顯卡則將圖形核心整合在處理器當中，進(jìn)一步加強了圖形處理的效率，并把集成顯卡中的“處理器+南橋+北橋(圖形核心+內存控制+顯示輸出)”三芯片解決方案精簡(jiǎn)為“處理器(處理核心+圖形核心+內存控制)+主板芯片(顯示輸出)”的雙芯片模式，有效降低了核心組件的整體功耗，更利于延長(cháng)筆記本的續航時(shí)間。
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