電子工藝實(shí)習總結

電子工藝實(shí)習總結范文

　　在電子工藝實(shí)習的過(guò)程中，我們很好的完成了調頻調幅收音機的組裝。期間，我學(xué)到了很多寶貴的經(jīng)驗和相關(guān)的電子技術(shù)知識。在這次的收音機組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對于零散的電子元件，通過(guò)焊接，才能形成一個(gè)完整的系統。而焊接的好壞，就直接影響著(zhù)這個(gè)系統的穩定性。掌握焊接和電子工藝的操作技術(shù)，光靠看書(shū)本和講解是不行的。我們必須深入到實(shí)習中，畢竟實(shí)踐出真知。同時(shí)，在實(shí)習中，我們還必須將書(shū)本中的知識很好的應用到實(shí)踐操作中。

　　通過(guò)這次實(shí)習，我深刻的認識到了，理論知識和實(shí)踐相結合是教學(xué)環(huán)節中相當重要的一個(gè)環(huán)節，只有這樣才能提高自己的實(shí)際操作能力，并且從中培養自己的獨立思考、勇于克服困難、團隊協(xié)作的精神。

　　實(shí)習，可以很好地培養我們的動(dòng)手能力。通過(guò)實(shí)習，我們不僅學(xué)會(huì )了調頻收音機的組裝，還從中學(xué)會(huì )了電子元件的焊接，以及收音機的檢測與調試。在整個(gè)實(shí)習過(guò)程中，對于我們，最具挑戰性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來(lái)容易，實(shí)則不然。

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　　操作步驟：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來(lái)的時(shí)候停止上錫。 然后將電烙鐵預熱，使其達到一定的溫度，接著(zhù)將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤焊點(diǎn)。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。當焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵。

　　操作要點(diǎn)： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進(jìn)行表面清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡(jiǎn)單易行的方法來(lái)去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中可以使用松香來(lái)促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過(guò)量。合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過(guò)印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過(guò)程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過(guò)程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時(shí)在焊接的過(guò)程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。

　　完成內容： 用手工焊的方法，利用導線(xiàn)在萬(wàn)能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

　�。ǘ�）貼片式焊接（smt）

　　現在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。

　　操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風(fēng)槍吹出的熱風(fēng)將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時(shí)將原件取下。

　　操作要點(diǎn)：

　　1． 在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　2． 用鑷子小心地將電子芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風(fēng)槍的溫度調到300多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進(jìn)行調整或拆除并重新在pcb板上對準位置。

　　3． 開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風(fēng)槍的熱風(fēng)使焊錫融化，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

　　4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。

　　5。電子元件不能用手直接拿。 用鑷子夾持不可加到引線(xiàn)上。 貼片電容表面沒(méi)有標簽，要保證準確及時(shí)貼到指定位置。貼片過(guò)程要求元件與相應的焊盤(pán)對位正確，在貼片的過(guò)程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時(shí)注意保護各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動(dòng)產(chǎn)生偏移。

　　完成內容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過(guò)將元件的取下與焊接，進(jìn)一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。

　�。ㄈ�） 制作電路板（pcb板的制作）

　　我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復通過(guò)照片過(guò)塑機，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。